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Copper Clad Limanate Material Strontium Titanate

銅張積層板材料 チタン酸ストロンチウム

銅張積層板 (CCL) 材料 – チタン酸ストロンチウム (SrTiO₃)。チタン酸ストロンチウム (SrTiO₃) は、高い誘電率、熱安定性、および高周波アプリケーションとの互換性で知られる先進的なセラミック誘電体材料です。  

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製品説明

商品紹介

銅張積層板 (CCL) 材料 – チタン酸ストロンチウム (SrTiO₃)。チタン酸ストロンチウム (SrTiO₃) は、高い誘電率、熱安定性、および高周波アプリケーションとの互換性で知られる先進的なセラミック誘電体材料です。 SrTiO₃ を銅張積層板 (CCL) 材料の誘電体フィラーとして使用すると、特に RF、マイクロ波、および高速デジタル用途において、プリント基板 (PCB) の電気絶縁性と信号性能が向上します。

CCL は多層 PCB の重要なベース材料であり、銅箔の間に積層された誘電体基板から構成されます。チタン酸ストロンチウムを樹脂または基板層に組み込むことにより、ラミネートは、誘電率の増加、信号損失の減少、熱的および電気的ストレス下での信頼性の向上など、誘電性能の向上 — を達成します。 SrTiO₃ は、コンパクトな設計、高いデータ伝送速度、低損失の信号経路を必要とする次世代エレクトロニクスにおいて特に価値があります。

ナノまたはサブミクロンの粉末で入手可能な当社の高純度 SrTiO₃ は、エポキシ、ポリイミド、または PTFE 樹脂系に容易に分散します。広い周波数および温度範囲にわたって安定した誘電特性を提供するため、5G 通信ボード、航空宇宙エレクトロニクス、自動車レーダー システム、および高度なコンピューティング ハードウェアに適しています。

 

物理的性質

アイテム 仕様 備考
粒度分布(D50)

0.2~30 μ メートル

レーザー粒度分析装置
水分含有量(wt%)

0.2 ~ 30 μ m :   < 0.5

105℃ × 1時間
強熱減量(wt%)

0.2 ~ 30 μ m :   < 1.0

800℃ × 1時間

 

化学組成  

【446649】商品【914461】No.
ST-1シリーズ ST-2シリーズ ST-3シリーズ
SrO/TiO2 (モル比) 1.000 ± 0.01 1.000 ± 0.02 1.000 ± 0.03
BaO(wt%) < 0.05 < 0.1 < 0.3
Fe2O3 (wt%) < 0.01 < 0.03 < 0.1
K2O+Na2O(wt%) < 0.01 < 0.03 < 0.1
Al2O3 (wt%) < 0.1 < 0.2 < 0.3
SiO2(wt%) < 0.1 < 0.2 < 0.3

 

製品の特徴

チタン酸ストロンチウム (SrTiO3) は、優れた誘電特性、光学特性、熱安定性を備えた機能性材料です。マイクロエレクトロニクスデバイス、光学材料、エネルギー貯蔵デバイス、超電導研究で広く使用されています。主な機能は次のとおりです。

1. 高誘電率、低損失

SrTiO3 は高い誘電率 (ε r > 300) を持ち、高周波電子用途で優れた性能を発揮します。

低誘電損失特性により、高性能コンデンサ、マイクロ波デバイス、RF コンポーネントに適しています。

2. 優れた光学特性

SrTiO3 は高い屈折率 (n ≈ 2.4) を持ち、光学レンズ、レーザー、光電子材料に適しています。

その優れた非線形光学特性により、光変調器、レーザー周波数倍増、ホログラフィックストレージに適しています。

3. 高温超電導用途に対応

SrTiO3 は理想的な高温超伝導基板材料であり、イットリウム バリウム 銅酸化物 (YBCO) などの超伝導膜に一般的に使用されます。

格子整合性に優れ、先端電子材料の研究開発に適しています。

4. 優れた熱安定性

高温環境下でも誘電特性を維持できるため、高温の電子部品や耐熱コーティングに適しています。

サーミスタ、赤外線検出器、高温センサーに適しています。

5. 各種機能性材料との複合化に最適

チタン酸バリウム (BaTiO₃)、チタン酸バリウムランタン (BLT)、強誘電体材料などと複合して、材料の総合的な性能を向上させることができます。

電子セラミックス、機能性複合材料、エネルギー貯蔵材料に広く使用されています。

 

よくある質問

1: チタン酸ストロンチウムが CCL 材料に使用されるのはなぜですか?

SrTiO₃ は、積層体の誘電性能を強化するために添加され、絶縁性を向上させ、信号損失を低減し、高周波での安定した動作をサポートします。

2: SrTiO₃ はどのような樹脂系と互換性がありますか?

エポキシ、PTFE、ポリイミドなどの一般的な CCL 樹脂システムと互換性があります。分散性と結合性を向上させる表面改質グレードも用意されています。

3: CCL 用途に推奨される粒子サイズはどれですか?

ナノからサブミクロンの粒子サイズ (30 – 200 nm) は、最終的なラミネートの均一な混合と最小限の表面粗さを保証するのに理想的です。

4: SrTiO₃ は積層板の熱特性に影響しますか?

はい、熱伝導率と耐熱性が向上するため、高出力および高密度の電子アプリケーションにとって有益です。

5: この材料は RoHS に準拠していますか?

はい、当社の SrTiO₃ 粉末は RoHS および環境コンプライアンス基準を満たしており、有害物質は含まれていません。

6: SrTiO₃ は多層 CCL に使用できますか?

その通りです。信号の完全性と小型化が鍵となる高性能多層 PCB 構造で広く使用されています。

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